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Autor: D.Weisser
23.02.2007



Erzeugen der Manganschicht

Eine gute Mangandioxidschicht (Braunstein) ist der Schlüssel zum Erfolg dieses Verfahrens, sämtliche Fehler beim Erzeugen der Mangandioxid Schicht führen zu einer schlechten Leitfähigkeit im Polypyrrol und somit zu schlechten Durchkontaktierungen in der Platine. Im Prinzip gibt es mehrere verschiedene Möglichkeiten die Manganschicht auf dem Epoxid zu erzeugen. Die Verfahren lassen sich grob in 2 Gruppen einteilen, alkalische Verfahren welche bei einem PH von ca 10 arbeiten und saure Verfahren welche im PH-Bereich 1-3 arbeiten. Die meisten sauren Verfahren haben den Nachteil, dass sie das Kupfer anlösen, bei zu langen Verweilzeit im Bad kann das Kupfer auch komplett aufgelöst werden, eine Ausnahme stellt das Verfahren auf Basis von Borsäure dar, welches zum Schluss behandelt wird.
Zuerst das zuvor beschriebene alkalische Verfahren.

alkalisches Verfahren: Dazu werden in 1l Dest. Wasser 45g Kaliumpermanganat (KMnO4) und 45g NaOH gelöst. Bei ca 80°C bleibt die Platine 20min mit hoher Bewegung im Bad. Die Kanten der Leiterkarte müssen danach dunkelbraun gefärbt sein ( Braunstein ).

45g NaOH
45g KMnO4
Verweilzeit 20min bei 80°



saure Verfahren:
(siehe auch Thread im Progforum 'Durchkontaktierung ohne Paladiumsalze'

Kaliumpermanganat in Schwefelsäure:
das saure Verfahren hat den Nachteil, dass jedesmal neu KMnO4 zugegeben werden muss und auch immer etwas neue H2SO4, jedoch werden jeweils immer nur 10g KMnO4 benötigt. Kaliumpermanganat ist aufgrund der Gefahrstoffverordnung nur noch schwer zu bekommen, somit bevorzuge ich das saure Verfahren, da es nicht soviel KMnO4 benötigt. (auch das alkalische Verfahren ist nicht beliebig haltbar!!!).
1l 10% Schwefelsäure wird zunächst auf 50° erwärmt. In einem Becherglas o.ä. werden dann die 10g KMnO4 in etwa 200ml Wasser gelöst. Die Platine wird in die heiße Schwefelsäure gegeben und laufend bewegt. (Die Löcher sollten keine Luftblasen mehr enthalten). Nun wird die Kaliumpermanganatlösung zugegen und rasch mit der Schwefelsäure vermischt. Die Platine bleibt bei starker Bewegung ca 10min im der Lösung. Die Lösung wird dabei allmählich braun und es fällt auch Braunstein aus. Anschließend wird die Platine in destilliertem Wasser gewaschen. Die restliche Lösung kann wiederverwendet werden. Dazu wird die Lösung dekantiert.Der restliche Braunstein kommt zum Chemiemüll. Folgende Fehler können auftreten:

1.) Das Kupfer verfärbt sich dunkel, dann ist entweder zu viel KMnO4 benutzt worden oder die Konzentration an H2SO4 ist zu gering. Dies ist schlecht, da das Kupferoxid eine Isolierschicht zwischen PPY und Kupferbildet und somit die Durchkontaktierungen nicht leitfähig werden.

2.) Die Epoxidstellen sind nur leicht braun. Entweder zu kalt,zu kurz oder einfach zu wenig KMnO4.

3.) Einige Löcher sind nicht braun. Ein Problem was besonders bei kleinen Bohrungen auftritt. Es waren dann Luftblasen in den Bohrungen. Dies kann etwas verbessert werden wenn die LP vor dem Beizen in Dest.Wasser + Netzmittel getaucht wird.

10g KMNO4 in 200ml H2O
1l 10% H2SO4
ca 10min Verweilzeit bei 50°




Kaliumpermanganat in HNO3 (Idee von TIPPFIX):

Als weiteres Saures Verfahren geht Kaliumpermanganat in Salpetersäure, hiebei fällt kein Braunstein in der Lösung aus und die Badzeiten sind sehr kurz und es kann bei Zimmertemperatur gearbeitet werden. 1l 5% Salpetersäure mit 10g KMnO4 bei 25°. Auch diese Lösung löst das Kupfer an, was bei normaler Kupferstärke keine Rolle spielt, bei extrem dünnen Kupferdicken muss jedoch darauf geachtet werden, dass die Platine nicht zu lange im Bad bleibt.



10g KMNO4
1l 5% HNO3
ca 10min Verweilzeit bei 25°




Kaliumpermanganat in Borsäure:

Dieses Verfahren hat den Vorteil, dass das Kupfer nicht angegriffen wird, da es von einer Kupferboratschicht geschützt wird. Nach dem Prozess wird die Kupferboratschicht mit verdünnter Schwefelsäure entfernt. 10g Borsäure werden in 1l heissem Wasser gelöst. Dann werden 40g KMnO4 zugegeben. In Kaltem Zustand ist die Lösung lange stabil. Zum Oxidieren wird eine Temperatur von 70°-80° benötigt, die Verweilzeit im Bad beträgt ca 20min bei starker Bewegung.

40g KMNO4
10g Borsäure
1l H20
2% Schwefelsäure zum reinigen
ca 20min Verweilzeit bei 70°-80°



hier ein Bild einer 2mm Durchkontaktierung nach dem Manganisieren.





Manganisiertes Bohrloch 2mm




Die Farbe des Bohrloch sollte dunkelbraun sein (siehe rechte Seite) auf der linken Seite im Bild ist eine Fehlstelle zu sehen welche durch eine kleine Luftblase verursacht wurde!






Diese Loch ist perfekt manganisiert!

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Bezugsquelle für die Chemiekalien : Omikron
Thread im Progforum : http://www.progforum.com/showthread.php?t=4187

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