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4.) Abscheiden von Polypyrrol

für 23 ml Lösung braucht man

-2ml Pyrrol

-20ml Isopropanol

-0.5ml Zironensäurelösung 50% (oder entsprechend)

-0.5 ml H2SO4 20%

 

Achtung die Chemikalien sind giftig ,ätzend und reizen die Atemwege, entsprechende Schutzmaßnahmen sind vorzusehen und die Sicherheitsdatenblätter sind zu beachten!

Keine Haftung für gesundheitliche Schäden!

die Platine bleibt 10min in der Lösung. Die Bohrungen und Kanten färben sich dabei tief schwarz



5.) Spülen im warmem Wasser. Dannach trocknen. Anschließend kann der Erfolg der Polymerisation gemessen werden. Der Widerstand sollte im Bereich von 20kOhm liegen

 

6.) Galvanischer Kupferaufbau

 

anschließend aufbringen von Lötstopplaminat, belichten, entwickeln, ätzen

Anbei eine Bilderfolge einer realen Platine:

bohren:

beizen:

Erzeugung der Polypyrrolschicht:

Galvanischer Kupferauftrag:

Aufbringen, belichten und entwickeln des Photoresists:

Ätzen der Leiterplatte: